功率激光器LD
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产品编号
电子消费011
联系人:
夏经理 邰经理 俞经理
联系电话:
15905625858(夏) 13956252958(邰) 13965216788(俞)
数量
-
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库存:
0
产品描述
参数
常见规格:
15-80微米
应用场景:
激光照明、激光投影/显示、光通信、无人机、3D感测之手势识别、3D感测之激光雷达
产品特点:
LD 芯片尺寸小,功率密度大,要求氮化铝基板导热性能好(>220W/mK);
目前国内完全依赖进口(日本京瓷、德国等),国产化替代;
激光芯片贴装,对于图形精度、粗糙度、平整度、垂直度要求高;
AuSn合金预置,融化温度>290℃,适宜焊接温度310-330℃。
与进口产品对比(4.5×5.75mm,35W) 性能测试对比,几乎无差距。
生产地址:安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道3129号
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